高志导热硅胶片SY-PG130A 电子元器件散热用垫片
SY-PG130A系列可供规格：
厚度(Thickness)：0.5mm~1.5mm
片材(Sheet)：235×190mm可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity)：13.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶填充物
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：灰色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
SY-PG130A系列应用材料特性：
SY-PG130A系列具有高服贴性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性
